전자 부품용 기판으로서 PCB는 부분적으로 전도성을 띕니다. 이는 현재까지 PCB에 대기압 공정을 사용할 수 없다는 것을 의미했습니다. 심지어 전하(electrical potential)를 전도시키는 것과 유사한 모든 전처리 방법은 단락을 일으켜 레이아웃과 구성 요소를 파괴하는 결과를 초래합니다.

이러한 유형의 공정을 염두에 두고 Openair-Plasma® (대기압 플라스마) 제트는 부품에 전하를 인가하지 않고 처리할 수 있습니다. 이러한 Openair-Plasma® 처리의 장점은 모든 산업 분야에 응용 가능성을 열어줍니다. 

Leiterplatte Plasmabehandlung

PCB의 Openair-Plasma® (대기압 플라스마) 처리의 장점 :

  • 무전하(Potential-free) 표면 처리 (예 : 초정밀 PCB 클리닝)
  • 새롭고 보다 효율적인 공정 설계 가능
  • 제조 공정 단순화
  • 전자 부품에서 선택적인 부분에 플라스마 처리 가능

Novotechnik

Openair-Plasma® (대기압 플라스마) – 안정적인 거리 및 각도 센서를 위한 전제 조건

자동차 산업 및 기계 제작용 센서의 생산을 늘리기 위해, Novotechnik은 표면 처리 기술을 변경했습니다. 진공 플라스마와 진공 챔버 대신, 인라인 Openair-Plasma® (대기압 플라스마)로 변경했고 처리량은 3배로 증가 되었습니다.

성공담 읽어 보기

독일 연방 교육 연구부 (Federal Ministry of Education and Research, Germany)
공동 프로젝트 PROTECT-SELECT

PlasmaPlus® barrier coating을 사용한 전자 부품의 선택적 부식 방지

Thin, transparent insulating plasma polymer coatings that protect against aging can be deposited successfully with PlasmaPlus® to protect electronic components, especially printed circuit boards, in selected areas.

성공담 읽어 보기

*For selected jet combinations in specific applications, the residual potential is <0.1 volts.

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