비 진공 공정 - Openair-Plasma® (대기압 플라스마)는 반도체 제조의 새로운 가능성을 열어줍니다.

비 진공 공정 - Openair-Plasma® (대기압 플라스마)는 반도체 제조의 새로운 가능성을 열어줍니다. 

대기압 내에서의 Openair-Plasma® (대기압 플라스마) 공정 강화는 자동화 분야에 완전히 새로운 가능성을 열어줍니다. 플라스마 처리에 진공이 더 이상 필요하지 않으므로 공정 흐름을 크게 단순화할 수 있게 되었습니다. 

Openair-Plasma® (대기압 플라스마) 시스템의 추가 장점 :

  • 민감한 구조물을 손상시키지 않는 마이크로 클리닝 (부품 세척)
  • 선택적인 공정 처리를 위한 부분 표면 활성화
  • 불필요한 공정이 없는 효율적 공정 레이아웃, 현저한 비용 절감
  • 본딩 프로세스의 불량률 감소
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