프리미엄 휴대폰 제조시 Openair-Plasma® (대기압 플라스마) 전처리

오늘날의 소비재 가전 시장에서 기술적 기능 외에 설계, 외관 및 촉감은 구매를 결정하게 만드는 주요 요인입니다.

외관 조립의 품질 디자인은 특히 휴대 전화에 있어 중요합니다. 제조업체는 일반적인 품질 및 디자인과 더불어 친환경적인 제조 기술을 점점 더 선호하고 있으며, VOC (휘발성 유기 화합물)의 사용을 피하고 있습니다.

Openair-Plasma® (대기압 플라스마) 처리는 휴대 전화 케이스의 양질의 마감 처리 용으로 수년 동안 성공적으로 사용되었습니다:

  • 플라스마 에너지가 마이크로 클리닝을 통해 모든 입자를 안정적으로 제거합니다. 플라스틱 케이스의 표면 장력이 높아지면 마감재 분산 및 접착력이 크게 향상되고 수성 마감재를 사용할 수 있습니다. 생산 마무리 단계의 불량률이 크게 감소합니다. 플라스마 기술은 기존 마감 라인에 인라인으로 통합할 수 있습니다. 생산 속도가 빨라지면 비용이 눈에 띄게 절감됩니다.

실리콘 키 패드의 비극성 소재 표면에도 무전하의 표면처리가 가능하여 강력한 접착력 구현

키 패드는 모든 컴퓨터, 휴대 전화 또는 원격 제어 키보드의 필수 요소이지만 실리콘 및 전도성 고무와 같이 습윤성이 낮은 재료로 만들어져 있습니다. 제조 과정에서 전도성 필름이 적용되어 그 층 위에 있는 키가 눌러지면 인쇄 회로 기판과 접촉이 이루어집니다.

Openair-Plasma® 활성화는 인쇄 공정 중에 적용되는 코팅을 위한 최적의 전제 조건을 만들고, 동시에 표면 에너지 가 증가하면 재료의 전기 전도성 역시 향상되게 됩니다.

휴대폰 디스플레이를 위한 하이테크 본딩: 무용제 UV 접착제의 최고의 접착력 촉진

휴대 전화 제조 과정에서 외관 케이스에 폴리카보네이트 피복재를 접착할 경우 최소 표면에 한해 사용 가능합니다. 이 때 최신 UV 접착제가 사용되는데, 투명 피복재를 통해 자외선에 노출되면 단시간 내에 경화되어 매우 우수한 전기 절연을 보장합니다.

이러한 작은 표면은 향상된 접착력을 얻기 위해 사전 표면 처리가 되어야 합니다. Openair-Plasma® 활성화로 인해 첨단 소재와 다양한 플라스틱 조합의 결합이 효과적으로 이루어집니다.

다음 전시회 및 이벤트

박람회와 이벤트에서 Plasma에 대해 자세히 알아보세요!

진행 중인 이벤트가 없습니다.